鎳基釬料釬焊不銹鋼，可以得到最好的溫度性能。用鎳基釬料釬焊時，裝配間隙的大小對接頭的強(qiáng)度及塑性有很大的影響，間隙小則性能好。

以鎳基B-Ni74CrSiFeB(C)、B-Ni7CrSi釬焊1Cr13和1Cr18Ni11Nb不銹鋼為例，當(dāng)接頭間隙極小時，以這兩種釬料釬焊的接頭的抗拉強(qiáng)度基本相同，并與母材等強(qiáng)度，塑性也較好；當(dāng)間隙增大至0.05mm時，接頭的強(qiáng)度和塑性急劇下降；間隙達(dá)0.1mm時，接頭的塑性已趨于零。究其原因，鎳基釬料由于熔點(diǎn)的要求，常含有較多的硼、硅、碳，使釬料由很多非金屬脆性化合物組成。

釬焊過程中，釬料中的硼、硅、碳等元素向不銹鋼擴(kuò)散，形成復(fù)雜的帶有脆性的化合物。當(dāng)間隙極小時，釬縫中這些元素的含量少，擴(kuò)散距離短，因此在釬焊時間內(nèi)得以全部擴(kuò)散，使釬縫組織變?yōu)殂t在鎳中的固溶體；間隙大時，釬縫中的硼、硅或碳含量增多，擴(kuò)散距離也增大，這些元素來不及向母材全部擴(kuò)散，因此釬縫中間留下連續(xù)的脆性層，接頭的強(qiáng)度和塑性急劇下降。

由于碳和硼的原子直徑小，并且容易全部擴(kuò)散掉；硅的原子直徑大，主要向晶內(nèi)擴(kuò)散，擴(kuò)散速度慢，所以用硅含量高的B-Ni71CrSi釬料釬焊的不銹鋼，更容易出現(xiàn)連續(xù)的脆性相層，以致B-Ni71CrSi釬料對間隙影響更為明顯，在正常釬焊范圍內(nèi)不大于10μm。因此用此釬料釬焊時，裝配間隙要小。

適用于碳鋼、不銹鋼、高溫合金及部分硬質(zhì)合金等的真空釬焊和氣體保 護(hù)釬焊